2011年 レーザー学会東京支部セミナー 開催のご案内

レーザー学会東京支部
支部委員長 小原 實
第22回「若手技術者のためのレーザー応用セミナー」
テーマ:「レーザープロセッシングの基礎〜最前線」

主  催: 社団法人レーザー学会 東京支部
開催日時: 2011年7月8日(金) 13:00-17:40 (セミナー終了後、懇親会を開催いたします)
会  場: 慶應義塾大学理工学部 矢上キャンパス 14棟B2F マルチメディアルーム
〒223-8522 横浜市港北区日吉3-14-1
 東急東横線日吉駅下車徒歩15分
セミナーの目的と内容:  研究、産業、医療、バイオ、環境その他、非常に多くの分野でレーザーはなくてはならない基盤 ツールとして発展し続けており、現在も大きな注目を集めています。(社)レーザー学会東京支部では、若手技術者・研究者を対象としたセミナーを毎年開催しております。今回はレーザープロセッシングの基礎から生産現場で活用される実例までを対象とした講演を行います。御興味のある方は奮って御参加下さい。
参 加 費:
テキスト代を含む
一般会員(賛助会員を含む) 3,000円
一般非会員* 5,000円
学生会員 1,000円
学生非会員* 2,000円
テキスト販売 500円 (学生会員)、 1,000円 (学生非会員)、2,000円 (一般)
懇親会 3,000円
*非会員の方でも当日ご入会頂いた方は会員扱いとさせていただきます.追加でテキストが必要な方には1部500円で販売いたします.
参加申込: 事前申込不要.当日会場にて受付いたします.(懇親会も同様)


お問い合わせ先:
佐藤正健(産業技術総合研究所)
E-mail: sato-tadatake@aist.go.jp
TEL 029-861-4899 FAX 029-861-4560 


2010年7月8日(金) 13:00-17:40

プログラム:  

13:00-13:10 レーザー学会東京支部長挨拶
慶應義塾大学 小原 實
13:10-14:00 レーザープロセスの基礎
産業技術総合研究所 佐藤 正健
14:00-14:50大出力軸対称偏光レーザービームの生成およびその加工応用
東海大学 遠藤 雅守
14:50-15:40レーザーによるプリント配線板穴あけ加工技術
日立ビアメカニクス株式会社 大前 吾一
15:40-16:00休  憩

16:00-16:50 固体レーザ&ファイバレーザの技術・商品トレンドについて
ミヤチテクノス株式会社 家久 信明
16:50-17:40半導体ウェーハの各種ダイシング技術
株式会社ディスコ 高橋 邦充
18:00-懇親会(日吉ファカルティラウンジ)


会場での企業・団体の宣伝資料設置を受付け致します(事前受付)。担当(佐藤)までお問い合わせください。

交通のご案内(東急東横線日吉駅下車 徒歩15分)






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