レーザー学会東京支部 |
支部委員長 小原 實 |
主 催: | 社団法人レーザー学会 東京支部 | ||
開催日時: | 2011年7月8日(金) 13:00-17:40 (セミナー終了後、懇親会を開催いたします) | ||
会 場: | 慶應義塾大学理工学部 矢上キャンパス 14棟B2F マルチメディアルーム 〒223-8522 横浜市港北区日吉3-14-1 東急東横線日吉駅下車徒歩15分 |
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セミナーの目的と内容: | 研究、産業、医療、バイオ、環境その他、非常に多くの分野でレーザーはなくてはならない基盤 ツールとして発展し続けており、現在も大きな注目を集めています。(社)レーザー学会東京支部では、若手技術者・研究者を対象としたセミナーを毎年開催しております。今回はレーザープロセッシングの基礎から生産現場で活用される実例までを対象とした講演を行います。御興味のある方は奮って御参加下さい。 | ||
参 加 費: テキスト代を含む |
一般会員(賛助会員を含む) | 3,000円 | |
一般非会員* | 5,000円 | ||
学生会員 | 1,000円 | ||
学生非会員* | 2,000円 | ||
テキスト販売 | 500円 (学生会員)、 1,000円 (学生非会員)、2,000円 (一般) | ||
懇親会 | 3,000円 | ||
*非会員の方でも当日ご入会頂いた方は会員扱いとさせていただきます.追加でテキストが必要な方には1部500円で販売いたします. | 参加申込: | 事前申込不要.当日会場にて受付いたします.(懇親会も同様) |
13:00-13:10 | レーザー学会東京支部長挨拶 |
慶應義塾大学 小原 實 | |
13:10-14:00 | レーザープロセスの基礎 |
産業技術総合研究所 佐藤 正健 | |
14:00-14:50 | 大出力軸対称偏光レーザービームの生成およびその加工応用 |
東海大学 遠藤 雅守 | |
14:50-15:40 | レーザーによるプリント配線板穴あけ加工技術 |
日立ビアメカニクス株式会社 大前 吾一 | |
15:40-16:00 | 休 憩 |
16:00-16:50 | 固体レーザ&ファイバレーザの技術・商品トレンドについて |
ミヤチテクノス株式会社 家久 信明 | |
16:50-17:40 | 半導体ウェーハの各種ダイシング技術 |
株式会社ディスコ 高橋 邦充 | 18:00- | 懇親会(日吉ファカルティラウンジ) |